联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端.
采用 6nm 制程，搭载 2 个 Arm Cortex-A76 大核 + 6 个 Arm Cortex-A55 能效核心
支持“先进的”影像技术和 10 亿色显示
集成支持 3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器
支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合
支持联发科 5G 省电技术 UltraSave 3.0+，使 5G 终端续航更加持久，5G 通信功耗可降低 20%
支持 1.08 亿像素高清主摄、2K 30fps 视频录制
支持 AI 焦外成像，并支持与虹软科技（ArcSoft）合作开发的 AI-Color 技术
支持 10 亿色、90Hz-120Hz 高刷新率显示，可提供对 10bit 图片和视频的支持